Корпорация Intel заявила о прорывной разработке — создании высокотехнологичных стеклянных подложек нового поколения для производства интегральных схем завтрашнего дня.
Это кардинально инновационное решение открывает путь к продолжению миниатюризации транзисторов согласно закону Мура и колоссальному росту вычислительных мощностей для обработки “Big Data”, искусственного интеллекта, квантовых вычислений, дополненной реальности и других передовых технологий XXI века.
В отличие от традиционных кремниевых пластин, стекло демонстрирует экстраординарные характеристики. Оно отличается абсолютно рекордной гладкостью поверхности, а также беспрецедентной термической и механической стабильностью. Эти футуристические свойства критически необходимы для создания чипов новой эры с невиданной ранее плотностью транзисторов и топологических элементов.
Эксперты прогнозируют, что уже к концу 2020-х годов традиционный кремний достигнет физико-технологических пределов дальнейшей миниатюризации. Это связано с фундаментальными ограничениями материала, такими как тепловая дестабилизация, нарастание механических напряжений и разрушение химических связей при наномасштабной обработке. Переход на стеклянные подложки — это стратегически важнейший прорыв для продолжения прогресса в микроэлектронике.
К уникальным преимуществам стекла относится термостабильность при нагреве до 1000°C, что радикально превосходит возможности кремния. Это существенно расширяет технологические горизонты производства чипов. Дополнительные ключевые преимущества - в разы меньшая дисторсия рисунка и рекордно низкая наношероховатость, что кардинально улучшает разрешение и глубину фокуса при нанолитографии.
В совокупности все эти прорывные инновации приближают полупроводниковую индустрию к созданию чипов с 1 триллионом транзисторов уже к 2030 году. Это означает квантовый скачок по сравнению с современными чипами, имеющими до 50 миллиардов транзисторов.
Корпорация Intel более десятилетия проводит фундаментальные исследования в области стеклянных подложек. Она также обладает уникальным опытом внедрения прорывных технологий производства чипов. Переход на стеклянные подложки станет стратегически важной вехой для Intel в создании чипов новой эры и укреплении технологического лидерства компании на десятилетия вперед. Это откроет новую эпоху инноваций в микроэлектронике.
